< Terug naar vorige pagina
Publicatie
Development and evaluation of a-SiC:H films using a dimethylsilacyclopentane precursor as a low -k Cu capping layer in advanced interconnects
Boekbijdrage - Boekhoofdstuk Conferentiebijdrage
Boek: IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC
Pagina's: 105 - 107
Jaar van publicatie:2013