< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Comparison of copper electroplating, copper wet etching and linear sweep voltammetry as techniques to investigate the porosity of atomic layer deposited Al2O3

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: THIN SOLID FILMS
ISSN: 0040-6090
Volume: 686
Jaar van publicatie:2019
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:0.1
CSS-citation score:1
Auteurs:National
Authors from:Government
Toegankelijkheid:Closed