Projecten
BRAVO: Platform voor Laser video projectie Vrije Universiteit Brussel
De karakterisatie en exploitatie van het mycothiol redox systeem van Mycobacterium tuberculosis. Vrije Universiteit Brussel
Microgestructureerde optische vezelsensoren voor minimaal invasieve procedures. Vrije Universiteit Brussel
Experimentele demonstratie van laseractie en intrinsieke CARS-gebaseerde warmtereductie in nabije-infrarode en midden-infrarode silicium Ramanlasers. Vrije Universiteit Brussel
Tijdsgeresolveerde metingen van het emissie patroon van halfgeleiderlasers. Vrije Universiteit Brussel
Fysische verklaring en karakterisatie van ruimtelijke incoherente emissie regimes van halfgeleiderlasers en implementatie in gerichte toepassingen. Vrije Universiteit Brussel
Innovative solutions for advanced interconnects using ultralow-k dielectrics KU Leuven
Micro- en meso-poreuze materialen worden breed bestudeerd voor toepassingen in onder andere katalyse, gasscheiding, sensoren, optica, ... In de halfgeleider technologie worden deze materialen ook beschouwd als lage diëlektrische constante (low-k) inter metaal isolatoren voor ‘ultra large scale integration (ULSI)’ toepassingen. Verschillende categorieën poreuze materialen zoals silica, zuivere polymeren en metallo-organische netwerken zijn in ...
CMOS Circuitry for the Wavelength Locking of a Ring-Based Silicon Photonics Transmitter KU Leuven
De gezamenlijke bandbreedte van inter-chip en intra-chip dataverbindingen moet verhoogd worden tot multi-terabyte/s met een energie-efficiëntie van < 1 pJ/bit. Om dit te bereiken, zijn SiPh-gebaseerde optische verbindingen geïntroduceerd om de bestaande elektrische verbindingen te vervangen. Een E/O modulator is een van de elangrijkste componenten van een dergelijke optische verbinding. Deze component voert de amplitude modulatie uit op de ...
Impact van opkomende elektrische en optische 3D-integratietechnologieën op verbindingssystemen met hoge bandbreedte KU Leuven
De prestaties van een elektronisch systeem worden beperkt door de snelheid waarmee gegevens worden uitgewisseld tussen de verschillende subsystemen (Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), geheugen, custom co-processoren en analoge circuits), en de snelheid waarmee deze gegevens worden verwerkt. De industrie maakt gebruik van het System-on-Chip (SoC)-concept, waarbij sommige subsystemen op dezelfde chip worden ...