< Terug naar vorige pagina

Project

Lage-kost multisensorische papier- en verpakkingstoepassingen.

De hoofddoelstelling is het ontwikkelen van een platform voor smart systemen dat focust op het integreren van goedkope sensorsystemen op papiersubstraten voor slimme toepassingen op etiketten en verpakkingen. Om de diverse mogelijkheden in dit domein te demonstreren zullen 3 verschillende prototypes ontwikkeld worden.

Datum:1 jan 2019  →  Heden
Trefwoorden:packaging applications
Disciplines:Continuümmechanica