Organisatie
Structurele Materialen
Division
De activiteiten omvatten:
• Analyseren en modelleren van microstructuur en textuurevolutie tijdens plastische vervorming
• Afleiden van op fysica gebaseerde constitutieve wetten voor hun mechanisch gedrag
• Ontwikkeling van specifieke karakteriseringsmethoden voor hun complexe microstructuren
• Deelnemen aan de ontwikkeling van innovatieve vervormingsprocessen
Projecten
1 - 10 of 55
- Voorspelbare integriteit van grootschalige additief vervaardigde componenten door middel van intelligente printstrategieënVanaf1 apr 2019 → 31 mrt 2022Financiering: Strategisch Initiatief Materialen
- Gerichte, gerecyclede koolstofvezel-hybride composieten: microstructureel ontwerp en geavanceerde experimentele karakteriseringVanaf14 dec 2018 → 14 dec 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Ontwikkeling en productie van hybride zelfversterkte composieten met een unieke combinatie van stijfheid en taaiheidVanaf16 nov 2018 → 16 nov 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Nano-focused Raman spectroscopie voor stess en compositie metingenVanaf31 jul 2018 → 31 jul 2022Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Materiaalvariabiliteit over de schalen in unidirectionele composieten - Virtuele materiaalkarakterisering onder longitudinale spanningVanaf1 dec 2017 → 10 nov 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Invloed van nano– en microstructurele eigenschappen en defecten in fijnkorrelig Ni–Ti op de thermische en mechanische omkeerbaarheid van de martensitische transformatieVanaf13 apr 2017 → 10 feb 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- De performantie van "sheet moulding compound" koolstofvezelonderdelen voor statische en vermoeiingsbelastingenVanaf16 mrt 2017 → 9 jun 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Multi-materiaal additief vervaardigen van functionele gradiënt materialenVanaf4 okt 2016 → 4 dec 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Meerschalenmodellering van de plastische anisotropie van staal voor de automobielindustrieVanaf4 okt 2016 → 20 sep 2018Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Dispersies met aerogel en water voor de productie van nieuwe producten voor de bouwsectorVanaf18 apr 2016 → 8 jul 2020Financiering: Baekeland
Publicaties
31 - 40 van 393
- Sn whisker evaluations in 3D microbumped structures
Auteurs: George Vakanas, Bjorn Vandecasteele, David Schaubroeck, Joke De Messemaeker, Geert Willems, Mark A Ashworth, Geoffrey D Wilcox, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1982 - 1987 - Analysis of microbump induced stress effects in 3D stacked IC technologies
Auteurs: Andrej Ivankovic, Geert Van der Plas, V Moroz, M Choi, Vladimir Cherman, Abdelkarim Mercha, Pol Marchal, Mario Gonzalez, Geert Eneman, Wenqi Zhang, et al.
Pagina's: 09 - Effect of the functionalization process on the performance of SiGe MEM resonators used for bio-molecular sensing
Auteurs: A Khaled, M Raoof, V Cherman, K Jans, M Abbas, Sh Ebrahim, G Bryce, P Verheyen, Ann Witvrouw, Ingrid De Wolf
Pagina's: 2272 - 2277 - CMOS-integrated SiGe MEMS: application to micro-mirror arrays
Auteurs: Ann Witvrouw, Eric Beyne, Luc Haspeslagh, Ingrid De Wolf
Pagina's: 734 - 739 - Reliability challenges for barrier/liner system in high aspect ratio through silicon vias
Auteurs: Yunlong Li, Stefaan Van Huylenbroeck, Els Van Besien, Xiaoping Shi, Chen Wu, Michele Stucchi, Gerald Beyer, Eric Beyne, Ingrid De Wolf, Kristof Croes
Pagina's: 1949 - 1952 - Exploration of GHz-Scanning Acoustic Microscopy for Failure Analysis of Innovative Silicon Technologies(2019)
Auteurs: Ahmad Elsayed Esam Khaled, Ingrid De Wolf, Martine Wevers
- Effect of intra-ply voids on the homogenized behavior of a ply in multidirectional laminates(2018)
Auteurs: Man Zhu
Pagina's: 1 - 14 - Low-Frequency Noise Measurements to Characterize Cu-Electromigration down to 44nm Metal Pitch(2019)
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 6 - 1/f Noise measurements for faster electromigration characterization(2016)
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf
Aantal pagina's: 8 - Failure and Stress Analysis of Cu TSVs using GHz-Scanning Acoustic Microscopy and Scanning Infrared Polariscopy(2015)
Auteurs: Ingrid De Wolf, Ahmad Elsayed Esam Khaled
Pagina's: 124 - 130