< Terug naar vorige pagina
Onderzoeker
Bert Verlinden
- Disciplines:Metallurgie
Affiliaties
- Structurele Materialen (SCALINT) (Afdeling)
Lid
Vanaf1 aug 2020 → Heden - Structurele Materialen (Afdeling)
Lid
Vanaf1 jan 2012 → 31 jul 2020
Projecten
1 - 6 of 6
- Invloed van nano– en microstructurele eigenschappen en defecten in fijnkorrelig Ni–Ti op de thermische en mechanische omkeerbaarheid van de martensitische transformatieVanaf13 apr 2017 → 10 feb 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Multi-materiaal additief vervaardigen van functionele gradiënt materialenVanaf4 okt 2016 → 4 dec 2020Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Universele mechanische testmachine met een capaciteit van 100 kN, uitgerust met video extensometerVanaf1 okt 2016 → 30 sep 2018Financiering: Fonds Recuperatie Fiscale Vrijstelling
- Invloed van nano- en microstructurele elementen en defecten in fijnkorrelig Ni-Ti.Vanaf1 jan 2015 → 31 dec 2018Financiering: FWO Onderzoeksproject
- Productie en karakterisering van NiTi gebonden TiC basis cermetsVanaf23 sep 2013 → 8 sep 2017Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
- Initiatie van vermoeiingsscheuren en facetvorming in Ti-6Al-4V dradenVanaf4 sep 2012 → 22 feb 2017Financiering: Eigen Middelen zoals patrimonium, inschrijvingsgelden, giften, ....
Publicaties
71 - 79 van 79
- Electromigration Mechanisms in Scaled Interconnects
Auteurs: Sofie Beyne, Ingrid De Wolf, Bert Verlinden
- Extraction of the appropriate material property for realistic modeling of through-Silicon-vias using µ-Raman spectroscopy
Auteurs: Chukwudi Okoro, Yu Yang, Dirk Vandepitte, Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: 16 - 18 - A novel mechanism of embrittlement affecting the impact reliability of Tin-based lead-free solder joints
Auteurs: Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1881 - 1895 - Detection of failure sites by focused ion beam and nano-probing in the interconnect of three-dimensional stacked circuit structures
Auteurs: Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1517 - 1520 - The impact of back-side Cu contamination on 3D stacking architecture
Auteurs: Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: H39 - H41 - Influence of the processing method on the amount and development of voids in miniaturized interconnections
Auteurs: Biljana Dimcic, Ingrid De Wolf, Bert Verlinden
Pagina's: 1 - 5 - Process induced sub-surface damage in mechanically ground silicon wafers
Auteurs: Yu Yang, Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
- Detection of failure sites by focused ion beam and nano-probing in the interconnect of three-dimensional stacked circuit structures
Auteurs: Yu Yang, Hugo Bender, Kai Arstila, Bart Swinnen, Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: 1517 - 1520 - Statistical analysis of the influence of thinning processes on the strength of silicon
Auteurs: Bert Verlinden, Ingrid De Wolf
Pagina's: 171 - +Aantal pagina's: 2