< Terug naar vorige pagina

Project

Flexibel platform voor elektro-fotonische integratie

In dit project combineren we de expertise van drie onderzoeksgroepen in respectievelijk fotonische geïntegreerde circuits, elektronische aansturingscircuits en slimme optische verpakkingstechnieken om een flexibel platform voor elektro-fotonische integratie te realiseren, voor toepassingen in communicatie, optische interconnecties en cosumentenelektronica.

Datum:1 jan 2014 →  31 okt 2019
Trefwoorden:elektronische aansturingscircuits, optische verpakkingstechnieken, photonics integrated circuits
Disciplines:Communicatie, Toegepaste wiskunde, Communicatietechnologie, Fysica van gecondenseerde materie en nanofysica