< Terug naar vorige pagina

Publicatie

Ball lens embedded through-package via to enable backside coupling between silicon photonics interposer and board-level interconnects

Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel

Tijdschrift: JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY

ISSN: 1558-2213

Issue: 8

Volume: 38

Pagina's: 2360 - 2369

Jaar van publicatie:2020

WoS Id: 000528521100031
DOI: https://doi.org/10.1109/jlt.2020.2966446
Handle: http://hdl.handle.net/1854/LU-8653490

Toegankelijkheid:Open