< Terug naar vorige pagina
Publicatie
Stretchable mould interconnect optimization : peeling automation and carrierless techniques
Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel
Tijdschrift: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
ISSN: 2156-3985
Issue: 5
Volume: 9
Pagina's: 955 - 962
Jaar van publicatie:2019
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:0.1
Auteurs:International
Authors from:Government
Toegankelijkheid:Open