< Terug naar vorige pagina

Project

ULTRASEAL : Het potentieel van ultrasoon sealen in verpakkingsconcepten (R-5579)

Uit een bedrijvenenquête (antwoord van >25 bedrijven) van 2010 voor de start van het VIS-traject "Duurzame en functionele verpakkingen" komen twee aspecten heel duidelijk naar voren. Het grootste probleem bij het sealen blijkt het niet volledig dicht-zijn van de verpakking a.g.v. vervuiling tussen de lasnaad of seal. Een tweede aspect dat kan afgeleid worden, is het grote aandeel van de techniek van conductie-lassen (of-sealen) binnen deze bedrijven. In uitzonderlijke gevallen is er sprake van aanwezige ultrasone technologie. Tijdens het VIS-traject is ervoor gekozen om o.a. doorlaatbaarheid door de seal en het effect van vervuiling op de treksterkte na conductie-sealing (warme lasbalken) te onderzoeken. Bij de bedrijfsbezoeken, uitgevoerd tijdens het VIS-traject, bleek een duidelijke interesse in ultrasone lastechnologie te bestaan. Er is weinig specifieke kennis over aanwezig in het Vlaamse bedrijfsleven (in tegenstelling tot de conductieve technologie). De eigenschappen van ultrasoon sealen om door vervuiling heen te sealen en de opmerkelijke snelheid zijn belangrijke voordelen van de ultrasone techniek. Het naast elkaar leggen van de onderzoeksresultaten van conductie-sealen, gerealiseerd (en nog te realiseren) binnen het VIS-project, met de ultrasoon onderzoeksresultaten uit dit project geeft een extra dimensie aan dit onderzoek. Deze vergelijking en de nieuwe kennis/expertise uit dit project dienen te resulteren in een meer verantwoorde keuze in lastechnologieën in het bedrijf. De bedrijven verwachten kennis te vergaren over deze lastechniek voor hun materialen/processen met daarnaast de informatie betreffende de voordelen en mogelijkheden bij implementatie in het bedrijfsproces zodat zij het concurrentieel voordeel in deze techniek kunnen ervaren
Datum:1 jan 2015 →  31 dec 2016
Trefwoorden:Verpakkingsinnovatie en -optimalisatie
Disciplines:Keramische en glasmaterialen, Materialenwetenschappen en -techniek, Halfgeleidermaterialen