< Terug naar vorige pagina
Publicatie
Improved PBTI Reliability in Junction-Less FET Fabricated at Low Thermal Budget for 3-D Sequential Integration
Tijdschriftbijdrage - Tijdschriftartikel
Tijdschrift: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
ISSN: 1530-4388
Issue: 2
Volume: 19
Pagina's: 262 - 267
Jaar van publicatie:2019
BOF-keylabel:ja
IOF-keylabel:ja
BOF-publication weight:1
CSS-citation score:1
Auteurs:International
Authors from:Government, Higher Education
Toegankelijkheid:Closed